RFID作为一种无源物联网识别技术，已在越来越多的场景中得到应用，并且在诸多应用场景中，需要用到RFID技术的防撕及防伪功能。其中对于常规的天线，通常的做法是将RFID标签天线的全部或者部分通过胶水粘贴在物品的开口部位，当开口被打开时，标签天线被破坏，从而使整个标签失效而实现防撕防伪功能；另外对于带有侦测功能的芯片，通常的做法是将侦测线通过胶水粘贴在物品的开口部位，当侦测线被破坏后，芯片内部会记录状态，从而实现防撕防伪功能。以上防撕防伪方案皆是贴在物品的外侧，通过加热、药水浸泡等方式，可以将标签与物品分离而不破坏标签，因此以上两种方案都存在一定的风险或漏洞，对于防撕防伪的效果难以保证。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种密封防拆射频标签，具有操作简单、隐蔽性高、破坏效果明显的特点。

本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本发明设计了一种密封防拆射频标签，设置于具有开盖的箱体上，包括射频芯片、承载基材、第一双面胶、第二双面胶，其中，射频芯片设置于承载基材的表面，射频芯片的端口连接布设于承载基材表面的走线，由走线在承载基材其中一端的表面上构成射频辐射结构、以及在承载基材另一端的表面上构成侦测结构，且射频芯片不位于承载基材上侦测结构所在区域；第一双面胶上的其中一面粘贴于承载基材上射频辐射结构所设位置的背面，第二双面胶上的其中一面以覆盖侦测结构的方式粘贴于承载基材表面；基于开盖盖设于箱体上开口位置，第一双面胶上的另一面粘贴于箱体的内表面，第二双面胶上的另一面粘贴于开盖的内表面，并且侦测结构及其所设承载基材局部段的整体的表面张力小于第二双面胶与开盖内表面之间的粘黏力。

作为本发明的一种优选技术方案：所述开盖包括盖板、以及连接于盖板其中一边的挂边，基于开盖盖设箱体开口位置时挂边内侧面面向箱体外侧面，定义箱体开口边缘上与挂边位置相对应的边为目标边；基于第一双面胶上另一面粘贴于箱体的内表面，承载基材以其上第二双面胶所设位置的背面面向目标边，并沿目标边位置向箱体开口的外侧方向进行翻折，使得第二双面胶随其所设承载基材的局部段挂设于箱体开口的目标边上，第二双面胶的另一面背向箱体外侧面，基于开盖盖设于箱体开口位置，第二双面胶的另一面与挂边的内侧面相粘贴，且沿垂直于挂边表面的投影方向，第二双面胶投影位于挂边投影内，侦测结构及其所设承载基材局部段的整体的表面张力小于第二双面胶与挂边的内侧面之间的粘黏力。

作为本发明的一种优选技术方案：还包括垫片，基于第二双面胶随其所设承载基材的局部段挂设于箱体开口的目标边上，垫片设置于箱体外侧面上对应该承载基材局部段的位置。

作为本发明的一种优选技术方案：基于射频芯片设置于承载基材的表面，射频芯片端口连接与其布设于承载基材同一表面的走线，由走线在承载基材其中一端的射频芯片所设表面上构成射频辐射结构、以及在承载基材另一端的射频芯片所设表面上构成侦测结构，且射频芯片不位于承载基材上侦测结构所在区域。

作为本发明的一种优选技术方案：还包括设置于承载基材表面上侦测结构所在区域的花刀线，且花刀线切透其所设承载基材表面位置、以及其所设位置对应第二双面胶表面的位置。

作为本发明的一种优选技术方案：所述侦测结构为由走线在其所设承载基材表面位置上布设呈非封闭的环状结构，且所述花刀线设置于承载基材表面上侦测结构环状结构内。

作为本发明的一种优选技术方案：若射频芯片为具有侦测功能的射频芯片，则由射频芯片的射频端口连接布设于承载基材表面的第一走线，由第一走线在承载基材其中一端的表面上构成射频辐射结构，并且由射频芯片的侦测端口连接布设于承载基材表面的第二走线，由第二走线在承载基材另一端的表面上构成侦测结构；

若射频芯片为不具有侦测功能的射频芯片，则由射频芯片的射频端口连接布设于承载基材表面的第三走线，由第三走线先布线至承载基材其中一端的表面上构成射频辐射结构，然后布线至承载基材另一端的表面上构成侦测结构。

作为本发明的一种优选技术方案：还包括离型纸，离型纸的其中一表面粘贴于第二双面胶的另一面上，且离型纸与第二双面胶之间的粘黏力小于侦测结构及其所设承载基材局部段的整体的表面张力；针对由盖板及其一边连接挂边所构成的开盖，基于第一双面胶上另一面粘贴于箱体的内表面，第二双面胶随其所设承载基材的局部段挂设于箱体开口的目标边上，第二双面胶的另一面背向箱体外侧面，定义第二双面胶边缘上距离箱体开口的目标边最近的位置为参考位置，结合挂边表面沿垂直于箱体开口目标边的方向的长度为a，离型纸表面从对应第二双面胶上参考位置的位置起，沿垂直于箱体开口目标边、且向着远离第二双面胶中心的方向的长度大于a。

与上述相对应，本发明还要解决的技术问题是提供一种密封防拆射频标签的安装方法，以具有开盖的箱体，采用内侧安装方式，具有操作简单、隐蔽性高、破坏效果明显的特点。

本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本发明设计了一种密封防拆射频标签的安装方法，按如下步骤执行，实现密封防拆射频标签关于具有开盖的箱体的安装方法。

步骤A.第一双面胶上另一面粘贴于箱体的内表面，承载基材以其上第二双面胶所设位置的背面面向目标边，并沿目标边位置向箱体开口的外侧方向进行翻折，使得第二双面胶随其所设承载基材的局部段挂设于箱体开口的目标边上，第二双面胶的另一面背向箱体外侧面；

步骤B.基于离型纸表面经过第二双面胶上参考位置所对应位置、且平行于目标边的直线位置，离型纸表面上由该直线位置起沿垂直于箱体开口目标边、且向着远离第二双面胶中心的方向的目标局部段，以该直线位置为翻折位置向外翻折，并与第二双面胶所粘贴的离型纸局部段彼此面面接触；

步骤C.开盖盖设于箱体开口位置，使得挂边的内侧面面向、并压住离型纸，且离型纸的目标局部段上距离其翻折位置最远的端部露出开盖于箱体外部空间；

步骤D.将离型纸的目标局部段上距离其翻折位置最远的端部向箱体外部空间方向拉动，进而将整张离型纸由第二双面胶上分离，则第二双面胶的另一面与挂边的内侧面相粘贴，完成密封防拆射频标签关于箱体的安装。

本发明所述一种密封防拆射频标签，采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

本发明设计一种密封防拆射频标签，设计承载基材搭载射频辐射结构、侦测结构，并针对承载基材上射频辐射结构所设位置的背面粘贴第一双面胶、以及以覆盖侦测结构方式针对承载基材表面粘贴第二双面胶，应用相应所设计安装方法，针对具有开盖的箱体，将第一双面胶粘贴于箱体内表面，第二双面胶粘贴于开盖内表面，应用中通过侦测结构的破坏与否，判断开盖是否被打开，实现箱体的密封防拆功能，具有操作简单、隐蔽性高、破坏效果明显的特点，对被保护物品实现高效的密封防拆效果；

本发明所设计密封防拆射频标签，避免射频标签贴在箱体外侧被移除的风险，具备高隐匿性，更容易发现提前开盖行为，并且与传统防撕防盗标签相比，本发明设计射频标签的制作未增加明显成本，且射频标签的贴合方式采用机械与物理的方式进行，操作相对简单；而且本发明设计射频标签不对频率、芯片、贴合位置、花刀、离型纸等提出限定，可以充分发挥其识别与防盗的功能性。